高通心慌慌，驍龍845年底就來
隨著 iPhone X 的發(fā)布，蘋果的 A11 仿生處理器展現(xiàn)出強大的能力！高通當(dāng)然不會坐以待斃，根據(jù)外媒消息，高通有望在今年 10 月中召開的 4G/5G 高峰大會上，公布高通驍龍 845 處理器的相關(guān)信息，并會宣布其年底上市的消息。
如果這一消息屬實，根據(jù)往年的規(guī)律，首批搭載高通驍龍 845 處理器的智能手機預(yù)計會在明年初發(fā)布，而以目前的消息來看，三星 Galaxy S9、小米 7 都很有可能成為首搭的機型。根據(jù)外媒的報道顯示，高通驍龍 845 處理器在制程技術(shù)方面，驍龍 845 處理器將采用改良的二代或三代 10nm 制程進行優(yōu)化，這將是成本和產(chǎn)能都能兼顧的最佳選擇。
另外，之前還有消息顯示，高通的驍龍 845 處理器原則上仍將采用三星 10nm LPE 制成，核心架構(gòu)為 ARMCortexA75 的多核心組成，GPU 的部分為 Adreno630，且其中將整合 1.2Gbps 的 X20 基頻。
;){kind=link}